HG-Tech Lazer Kesim ve Ayırma Sistemi
Lazer Destekli Kesim ve Ayrıştırma Sistemleri, Inline veya Standalone Olarak
Lazerle kesim, devre kartlarının toplam kullanımdan ayrıştırılması için en yenilikçi yöntemlerden biridir. Kesim işlemi, bir lazer ışını kullanılarak gerçekleştirilir. Bu sayede, montajlı ve esnek devre kartlarının güvenilir ve stressiz bir şekilde ayrıştırılması sağlanır.
Lazer Kaynağı: UV Lazer
Lazer Dalga Boyu: 355nm
Lazer Çıkış Gücü: 15W
Maks. Tarama Hızı: 7000mm/s
Yeniden Tarama Hassasiyeti: 3µm
Lazer Işığı Çapı: 20µm
Lens Boyutu: 50x50mm
Motorlu Z Ekseni Odaklama Aralığı: 40µm
Stoker: 400x400mm
Yeniden Konumlandırma Hassasiyeti: +/- 2µm
Görüş Alanı: 4x4mm
Pozisyon Doğruluğu: 3µm
Kesim Hassasiyeti: +/- 25µm
Birleşim Hassasiyeti: 5µm
Çalışma Alanı: 50x50mm - 400x330mm
Boyutlar: (GxDxh) 1760x1030x1340 mm
Dosya Formatları: DXF/GBR
Güç Kaynağı: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W